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从IMS V3.0到V5.0 盘古信息再度牵手易景智能迈进数字化进阶之路
热烈祝贺易景智能IMS二期项目正式启动！ 2022年11月17日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与四川易景智能终端有限公司（以下简称“易景智 ...查看更多
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试用、测试和认可：卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
试用、测试和认可：卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
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三期启动！盘古再次牵手固德威，赋能广德工厂打造逆变器数字化智能工厂！
2022年11月15日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与固德威电源科技（广德）有限公司（以下简称“固德威广德工厂”）达成合作，正式 ...查看更多
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麦德美爱法将在SMTA华南高科技会议上发表三篇演讲
麦德美爱法将于11月30日至12月1日，在SMTA华南高科技会议上发表三篇技术论文，地点为深圳国际会展中心。以下为该三篇演说的基本信息和简介，让我们先来一探究竟。 用于汽车电子的高可 ...查看更多
